HUAWEI 处理器改由中芯代工!Kirin 710「降级」14nm 制程

国厂 Huwaei (华为) 旗下 HiSilicon Kirin 系列 (海思麒麟) 系列处理器,将改由 SMIC (中芯) 晶圆厂代工生产,不再委托 TMSC (台积电)。已经上市的 Kirin 710 处理器,原本使用 TSMC 12nm FinFET 制程,但日后新出货批次,将改用 SMIC 14nm FinFET。制程技术上虽轻微「降级」,但预期功耗及时脉幅方面,影响只极低。

  • 新批次降至 14nm 制程
  • 逐步减少倚赖 TSMC (台积电)
  • 增加 SMIC (中芯) 代工订单

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Kirin 系列手机处理器,是 Huawei 旗下子公司 HiSilicon 的产品,过往一直委托 TSMC 代工生产。虽然台商 TSMC 在中国设有多座晶圆厂房,但 Huawei 为求稳定控制 Kirin 处理器供应,决定改为主力由 SMIC 代工生产。

首款 SMIC 代工的处理器是 Kirin 710 中高阶型号,它自 2018 年 8 月面世,「四核 Cortex-A73 + 四核 Cortex-A53」八核心,整合 ARM Mali-G51 MP4 显示核心,支援 LPDDR3 / LPDDR4 记忆体,LTE Cat.12 (600Mbps) 流动数据连线,采用过的手机包括:Huawei Mate 20 Lite、P30 Lite 及 Honor (荣耀) 10 Lite 等。

SMIC 自 2019 年第三季起量产 14nm FinFET 晶圆,技术上暂时落后 TSMC。但 Huawei 为确保晶片产品自给自足,将加大 SMIC 代工订单,日后逐步减少单一倚赖 TSMC。

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Source:ezone.hk、Wccftech


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